Uma das maiores aceleradoras do Vale do Silício (EUA), a Plug and Play promove, no dia 10 de abril, em São Paulo, o Brazil Roadshow. O evento reunirá líderes de grandes companhias, empreendedores e investidores, a fim de discutir as oportunidades e os desafios do ecossistema de inovação no país. O foco são as fintechs e foodtechs – segmentos que estão entre os que mais se destacam na atualidade.
Para reforçar a importância dessas empresas, o encontro contará com diversos pitches de soluções internacionais e nacionais. Uma das startupsinvestidas pelo BMG UpTech, a Órbita Tecnologia, que desenvolve softwares baseados em visão computacional e inteligência artificial para inspeção visual em indústrias, está entre as convidadas para apresentar ao público sua ferramenta voltada para o setor de alimentos e bebidas.
A proposta é oferecer opções para aumentar o controle de qualidade na indústria de alimentos, utilizando inteligência artificial e machine learning. Assim, será possível reduzir o número de recalls por produto defeituoso e contaminado e, consequentemente, os custos com reclamação de cliente, logística reversa e desperdício.
No Brazil Roadshow, a Plug and Play também mostrará como funciona seu trabalho de aceleração com startups e grandes companhias. Será um pouco do conteúdo que a Órbita e outras seis startups tiveram a chance de conhecer, no final do ano passado, ao longo do treinamento de um mês pelo qual passaram na sede da aceleradora americana. A viagem fez parte do programa Conecta, desenvolvido pela Confederação Nacional do Transporte (CNT) e o BMG UpTech.
Serviço
O quê: Plug and Play – Brazil Roadshow
Data: 10 de abril
Local: Instituto de Ensino e Pesquisa Insper, em São Paulo
Horário: Das 9h às 16h
